SUNSHINE SS-101A IC Chip Removal Handle with Blade Set
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Utilizzando alluminio di qualità superiore, laminazione, lucidatura e altri processi, superando i processi tradizionali, la sensazione superficiale e la durezza interna, per ottenere il miglior risultato possibile, leggero e pratico.
Configura 27 lame per smontare le varie piccole parti della scheda madre del telefono cellulare.
Processo ultrasottile, le piccole parti possono essere facilmente rimosse.
Utilizzando alluminio di qualità superiore, laminazione, lucidatura e altri processi, superando i processi tradizionali, la sensazione superficiale e la durezza interna, per ottenere il miglior risultato possibile, leggero e pratico.
Configura 27 lame per smontare le varie piccole parti della scheda madre del telefono cellulare.
Processo ultrasottile, le piccole parti possono essere facilmente rimosse.