RELIFE RL-404S Soldering Paste 138Â° | 10CC

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Rating: 4.90

Pasta per Saldature a Bassa TEMPORATURA
RL-404S
138°

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Tecnologie Display

Tecnologia	Tipo di Display	Qualità immagine	Colori	Angolo di visione	Spessore	Consumo energetico	Costo	Difficoltà di riparazione	Note principali
TFT	LCD	Medio-bassa	Meno vividi	Limitato	Standard	Medio	Basso	Facile	Economico, molto diffuso
IPS	LCD (In-Plane Switching)	Buona	Naturali	Ampio	Standard	Medio	Medio	Facile	Ottimo per chi cerca qualità visiva
Incell	LCD con touch integrato	Buona	Vivaci	Ampio	Molto sottile	Medio	Medio	Media	Più sottile, touch integrato nel display
OLED	OLED	Ottima	Molto vividi	Ampio	Sottile	Basso	Medio/Alto	Più delicato	Neri profondi, colori accesi
Hard OLED	OLED (substrato rigido)	Ottima	Molto vividi	Ampio	Sottile	Basso	Alto	Media/difficile	Più fragile, meno flessibile
Soft OLED	OLED (substrato flessibile)	Eccellente	Molto vividi	Ampio	Ultra sottile	Basso	Molto alto	Più delicato	Flessibile, usato nei top di gamma

Tecnologie COG COF COP

Tecnologia	Descrizione	Vantaggi	Svantaggi	Prezzo/Target
COG (Chip on Glass)	Chip saldato direttamente sul vetro del display.	✔ Prezzo economico ✔ Diffuso nei display INCELL	✘ Bordi più spessi ✘ Colori e touch meno fedeli ✘ Minore resistenza a urti/torsioni	Economica
COF (Chip on Flex)	Chip montato su flat (flex cable).	✔ Qualità superiore ✔ Resistente e affidabile ✔ Bordi simili agli originali ✔ Disponibile in INCELL e OLED	✘ Prezzo più alto del COG	⚖️ Miglior rapporto qualità/prezzo
COP (Chip on Plastic)	Chip integrato su supporto plastico con bordi ultra sottili.	✔ Bordi identici agli originali ✔ Maggiore flessibilità ✔ Resistente alle sollecitazioni ✔ Qualità immagine simile agli OLED originali	✘ Prezzo più elevato ✘ Disponibilità limitata	⭐ Premium – top di gamma

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Description
Product Details

Semplice confezione tipo siringa, dotata di un tubo per ago adatto, per garantire un utilizzo semplice e comodo, senza sprechi di saldatura e con conseguente risparmio sui costi operativi del personale addetto alla manutenzione.
Una pasta saldante senza piombo a bassa temperatura, personalizzata per la riparazione di schede madri di fascia alta.
Elevata viscosità. La pasta è fine e le particelle sono fini, solo 20~38 micron.
Ottima bagnabilità, la superficie è ancora bagnata dopo 36 ore dall'apertura e non compromette la saldatura.
Forte capacità di saldatura, elevata resistenza, forte attività, stagno brillante e pieno.
Il tempo di conservazione è lungo e il tempo di conservazione in ambiente refrigerato è di oltre 12 mesi, il che non è facile da asciugare.