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      RELIFE RL-044 IPZ6 Tin Steel Stencil for IC CHIP Remanufacturing on CPU for iPhone 11 / Pro / Pro Max - A13 | 0.12MM
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      smartness.online Reviews with eKomi
      • Progettato e utilizzato specificamente per i chip dei telefoni cellulari. La precisa posizione dei fori, sia rotondi che quadrati, rende le sfere di saldatura più arrotondate e soddisfa i requisiti di stagnatura per diversi chip.
      • Design ultrasottile, migliore adattamento alla stagnatura, piegatura continua e massima tenacità.
      • È stato selezionato acciaio speciale di alta qualità, con un'ottima resistenza alle alte temperature e alla fatica del metallo, in modo che ogni punto di stagnatura venga riscaldato in modo uniforme.
      • Speciale taglio a metà e passante per soddisfare diverse esigenze.
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      Tecnologie Display

      TecnologiaTipo di DisplayQualità immagineColoriAngolo di visioneSpessoreConsumo energeticoCostoDifficoltà di riparazioneNote principali
      TFTLCDMedio-bassaMeno vividiLimitatoStandardMedioBassoFacileEconomico, molto diffuso
      IPSLCD (In-Plane Switching)BuonaNaturaliAmpioStandardMedioMedioFacileOttimo per chi cerca qualità visiva
      IncellLCD con touch integratoBuonaVivaciAmpioMolto sottileMedioMedioMediaPiù sottile, touch integrato nel display
      OLEDOLEDOttimaMolto vividiAmpioSottileBassoMedio/AltoPiù delicatoNeri profondi, colori accesi
      Hard OLEDOLED (substrato rigido)OttimaMolto vividiAmpioSottileBassoAltoMedia/difficilePiù fragile, meno flessibile
      Soft OLEDOLED (substrato flessibile)EccellenteMolto vividiAmpioUltra sottileBassoMolto altoPiù delicatoFlessibile, usato nei top di gamma

      Tecnologie COG COF COP

      TecnologiaDescrizioneVantaggiSvantaggiPrezzo/Target
      COG (Chip on Glass)Chip saldato direttamente sul vetro del display.✔ Prezzo economico
      ✔ Diffuso nei display INCELL
      ✘ Bordi più spessi
      ✘ Colori e touch meno fedeli
      ✘ Minore resistenza a urti/torsioni
         Economica
      COF (Chip on Flex)Chip montato su flat (flex cable).✔ Qualità superiore
      ✔ Resistente e affidabile
      ✔ Bordi simili agli originali
      ✔ Disponibile in INCELL e OLED
      ✘ Prezzo più alto del COG⚖️ Miglior rapporto qualità/prezzo
      COP (Chip on Plastic)Chip integrato su supporto plastico con bordi ultra sottili.✔ Bordi identici agli originali
      ✔ Maggiore flessibilità
      ✔ Resistente alle sollecitazioni
      ✔ Qualità immagine simile agli OLED originali
      ✘ Prezzo più elevato
      ✘ Disponibilità limitata
      ⭐ Premium – top di gamma
      • Shipping PoliciesShipping Policies
      • Return PoliciesReturn Policies
      Relife
      1001700800005

      Data sheet

      MPN
      RL-044_IPZ6
      PACKAGING
      SCATOLA ORIGINALE
      DEVICES
      iPhone 11 A2111 | A2223 | A2221
      iPhone 11 Pro A2160 | A2217 | A2215
      iPhone 11 Pro Max A2161 | A2220 | A2218
      CONDITION
      New
      GARANZIA
      D.O.A. (Dead On Arrival)
      BRAND COMPATIBILE
      APPLE

      Specific References

      EAN13
      6941590207001
      Product image RELIFE RL-044 IPZ6 IP11/11Pro/11ProMax-A13 CPU Universal Plant Tin Steel Stencil/0.12MM

      RELIFE RL-044 IPZ6 Tin Steel Stencil for IC CHIP Remanufacturing on CPU for iPhone 11 / Pro / Pro Max - A13 | 0.12MM