SUNSHINE SS-T12B Upgraded iPhone X/16 Universal Heating Pad Set (9-in-1)

SUNSHINE SS-T12B Upgraded iPhone X/16 Universal Heating Pad Set (9-in-1)

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Telephone: +3908119349542
Rating: 4.90

SUNSHINE SS-T12B
Incollaggio e Separazione di Scheda Madre
Set di Moduli Combinati
Ampia Area di Riscaldamento
Controllo della Temperatura
Fibbia Girevole 360°
Resistente ad Alte temperature

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Tecnologie Display

Tecnologia	Tipo di Display	Qualità immagine	Colori	Angolo di visione	Spessore	Consumo energetico	Costo	Difficoltà di riparazione	Note principali
TFT	LCD	Medio-bassa	Meno vividi	Limitato	Standard	Medio	Basso	Facile	Economico, molto diffuso
IPS	LCD (In-Plane Switching)	Buona	Naturali	Ampio	Standard	Medio	Medio	Facile	Ottimo per chi cerca qualità visiva
Incell	LCD con touch integrato	Buona	Vivaci	Ampio	Molto sottile	Medio	Medio	Media	Più sottile, touch integrato nel display
OLED	OLED	Ottima	Molto vividi	Ampio	Sottile	Basso	Medio/Alto	Più delicato	Neri profondi, colori accesi
Hard OLED	OLED (substrato rigido)	Ottima	Molto vividi	Ampio	Sottile	Basso	Alto	Media/difficile	Più fragile, meno flessibile
Soft OLED	OLED (substrato flessibile)	Eccellente	Molto vividi	Ampio	Ultra sottile	Basso	Molto alto	Più delicato	Flessibile, usato nei top di gamma

Tecnologie COG COF COP

Tecnologia	Descrizione	Vantaggi	Svantaggi	Prezzo/Target
COG (Chip on Glass)	Chip saldato direttamente sul vetro del display.	✔ Prezzo economico ✔ Diffuso nei display INCELL	✘ Bordi più spessi ✘ Colori e touch meno fedeli ✘ Minore resistenza a urti/torsioni	Economica
COF (Chip on Flex)	Chip montato su flat (flex cable).	✔ Qualità superiore ✔ Resistente e affidabile ✔ Bordi simili agli originali ✔ Disponibile in INCELL e OLED	✘ Prezzo più alto del COG	⚖️ Miglior rapporto qualità/prezzo
COP (Chip on Plastic)	Chip integrato su supporto plastico con bordi ultra sottili.	✔ Bordi identici agli originali ✔ Maggiore flessibilità ✔ Resistente alle sollecitazioni ✔ Qualità immagine simile agli OLED originali	✘ Prezzo più elevato ✘ Disponibilità limitata	⭐ Premium – top di gamma

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Description
Product Details

Supporta l'incollaggio e la separazione di schede madri Android e IP7G-14PM, la separazione della cornice dello schermo, ecc., stratificazione rapida e precisa, impianto di stagno, rimozione della colla e incollaggio di schede madri, ecc.
Design modulare, una varietà di moduli combinati, moduli comuni sulla base, buona scalabilità, facile espansione di nuovi moduli.
L'area di riscaldamento è ampia, la compatibilità è buona e supporta l'operazione di dissaldatura di vari componenti della scheda madre, il che è più comodo e veloce.
Controllo intelligente della temperatura, regolazione della temperatura personalizzata in base a diversi punti di fusione, con riscaldamento rapido, lunga durata e temperatura uniforme.
Fibbia girevole a 360° + design della guida, adatto per il serraggio preciso di schede madri di diverse forme, migliorando l'efficienza di manutenzione.
Il modulo è dotato di una colonna di posizionamento, che può essere separata e fissata con precisione alla scheda madre ed è facile da rimuovere.
Design di dissipazione del calore cavo, resistenza alle alte temperature; piedini in silicone resistenti all'usura, funzionamento stabile, buon effetto antiscivolo.